En 2023, el intercambio comercial total (incluye compras y ventas internacionales) de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fue de US$395M.
En 2023, las entidades federativas con más ventas internacionales en Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fueron Chihuahua (US$16.6M), Jalisco (US$8.43M), Baja California (US$3.9M), Tamaulipas (US$2.19M) y Ciudad de México (US$1.9M).
Las entidades federativas con más compras internacionales en 2023 fueron Nuevo León (US$89.6M), Chihuahua (US$50.1M), Ciudad de México (US$42.9M), Querétaro (US$28.5M) y Jalisco (US$27.3M).
En 2023, los principales destinos comerciales de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fueron Estados Unidos (US$32.8M), Japón (US$1.88M), China (US$1.03M), Tailandia (US$842k) y Polonia (US$641k).
Los principales orígenes comerciales de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) en 2023 fueron Estados Unidos (US$98.9M), China (US$80.4M), Alemania (US$64.6M), Japón (US$33.7M) y Italia (US$32.2M).
En el contexto global, los principales países exportadores de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) en 2022 fueron China (US$1,536M), Japón (US$1,039M) y Alemania (US$1,030M). En el mismo año, los principales países importadores de Máquinas Herramienta que Operen Mediante Láser u otros Haces de Luz o de Fotones (Exc. Máquinas de los Tipos Utilizados en la Fabricación de Discos "Wafers" o Dispositivos de Material Semiconductor; Máquinas y Aparatos para Soldar, Aunque Puedan Cortar; Máquinas para Ensayos de Metales) fueron Estados Unidos (US$661M), China (US$593M) y Taiwán (República de China) (US$336M).